在PCB做版中，在木板表層需保存的銅泊一部分上，也就是電源電路的圖型一部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，隨后用物理方法將其他的銅泊浸蝕掉，稱之為蝕刻加工。做為pcb線路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖型的最后一步，蝕刻加工應當留意什么產品質量問題呢?

蝕刻加工的品質標準是可以將除抗蝕層下邊之外的全部銅層徹底清除整潔。嚴格意義上來說，蝕刻加工品質務必包含輸電線線距的一致性和側蝕水平。側蝕問題是蝕刻加工中常會被明確提出來探討的。側蝕總寬與蝕刻加工深層之比，稱之為蝕刻因子；在印刷電路板工業(yè)生產中，小的側蝕度或低的蝕刻因子是最比較滿意的。蝕刻加工機器設備的結構特征及不一樣成份的蝕刻液都是會對蝕刻因子或側蝕度造成危害。

從很多層面看，蝕刻加工品質的優(yōu)劣，早在pcb線路板進到蝕刻機以前就早已具有了。由于PCB做版每個工藝流程加工工藝中間普遍存在著十分密切的業(yè)務聯(lián)系，沒有一種不會受到其他工藝流程危害，而又不危害其他加工工藝的工藝流程。很多被評定是蝕刻加工品質的問題，事實上在去膜乃至更之前的工作流程中早已具有了。

從理論上講，PCB做版進到蝕刻加工環(huán)節(jié)，在圖型電鍍法中，理想化情況應該是:電鍍工藝后的銅和鉛錫的薄厚總數(shù)不可超出耐電鍍工藝光感應膜的薄厚,使電鍍工藝圖型徹底被膜兩邊的“墻”遮擋并嵌在里面。

殊不知，實際生產制造中，涂層圖型都需要大大的厚于光感應圖型；因為涂層相對高度超出了光感應膜，便造成橫著沉積的發(fā)展趨勢，線框上邊遮蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩邊拓寬，產生了“沿”，把小一部分光感應膜蓋在了“沿”下邊。錫或鉛錫產生的“沿”，促使在去膜時沒法將光感應膜完全除去整潔，留有一小部分“膠漬”在“沿”的下邊，導致不充分的蝕刻加工。線框在蝕刻加工后兩邊產生“銅根”，使線間隔變小，導致印制電路板不符顧客規(guī)定，乃至很有可能被拒絕接收。因為拒絕接收便會使PCB的產品成本大大增加。

PCB做版中， 蝕刻一旦發(fā)生問題必定是大批量性的問題，最后會給商品導致巨大質量安全隱患。因而，尋找適合的PCB做版生產廠家至關重要。廣州山根專注于處理公司在PCB線路字符墨水生產廠家，在PCB做版中的各個階段，打印機用的印刷墨水技術性都能保證有效的把控。